一、技術簡介
封(feng)裝也可以說是指(zhi)安(an)裝半導(dao)(dao)體集成電(dian)路芯片用的(de)(de)外(wai)(wai)殼(ke)，它不僅起著安(an)放(fang)、固定、密(mi)封(feng)、保護芯片和增(zeng)強導(dao)(dao)熱性能(neng)的(de)(de)作用，而且(qie)還是溝通(tong)芯片內部世界與外(wai)(wai)部電(dian)路的(de)(de)橋梁——芯片上的(de)(de)接點用導(dao)(dao)線(xian)連接到封(feng)裝外(wai)(wai)殼(ke)的(de)(de)引(yin)腳上，這些引(yin)腳又通(tong)過印刷電(dian)路板上的(de)(de)導(dao)(dao)線(xian)與其他器件建立連接。因(yin)此，對于很多集成電(dian)路產品而言，封(feng)裝技術都是非常關鍵的(de)(de)一環。
采用的CPU封(feng)裝(zhuang)(zhuang)多(duo)是用絕緣(yuan)的塑料或(huo)陶瓷材(cai)料包裝(zhuang)(zhuang)起來(lai)(lai)，能(neng)起著密封(feng)和(he)提高芯片電(dian)熱(re)性能(neng)的作(zuo)用。由(you)于現在(zai)處(chu)理(li)器芯片的內頻越(yue)來(lai)(lai)越(yue)高，功能(neng)越(yue)來(lai)(lai)越(yue)強(qiang)，引(yin)腳數越(yue)來(lai)(lai)越(yue)多(duo)，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的外形也(ye)不斷在(zai)改(gai)變。
二、注意事項
1．芯(xin)片(pian)面積與封(feng)裝面積之比(bi)為提高封(feng)裝效率(lv)，盡量接近(jin)1：1
2．引腳(jiao)要盡量短以減少(shao)延(yan)遲，引腳(jiao)間的(de)距離(li)盡量遠，以保證互不(bu)干擾，提高性能
3．基于散熱的要求，封裝(zhuang)越薄越好
作為計算機(ji)的(de)重要組成部分(fen)，CPU的(de)性能(neng)直接影(ying)響(xiang)計算機(ji)的(de)整體性能(neng)。而CPU制造工藝的(de)最(zui)后(hou)一步(bu)(bu)也是最(zui)關(guan)鍵一步(bu)(bu)就是CPU的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術，采用不同封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術的(de)CPU，在性能(neng)上存在較大(da)差距。只有高品質的(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)技(ji)術才能(neng)生產(chan)出完美的(de)CPU產(chan)品。
三、主要(yao)封裝技術(shu)