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 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等。

DIP封裝具有以下特點：

1．適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2．芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

 QFP技術的中文含義叫方型扁[1]平式封裝技術(PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE)，QFP封裝的芯片引腳。之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集 成電路都采用這種封裝形式,引腳數一般在100個以上。同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。同樣也必須采用SMD技術將芯片與主板焊接起來。

QFP/PFP封裝具有以下特點:

1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。

2.封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。

3.操作方便，可靠性高。

 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。INTEL 系列CPU中80286、80386和某 些486主板采用此封裝形式。

 該技術也叫插針網格陣列封裝技術（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486芯片開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下。

PGA封裝具有以下特點：

1．插拔操作更方便，可靠性高；

2．可適應更高的頻率；

3．如采用導熱性良好的陶瓷基板，還可適應高速度、大功率器件要求；

4．由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；

 5．如用陶瓷基板，價格又相對較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。

 BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。該技術的出現便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術的I/O引腳數增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性；并且由該技術實現的封裝CPU信號傳輸延遲小，適應頻率可以提高很大。

BGA封裝具有以下特點：

1．I/O引腳數雖然增多，但引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，提高了成品率

2．雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能

3．信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高

4．組裝可用共面焊接，可靠性大大提高

 BGA封裝的不足之處：BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大；塑料BGA封裝的翹曲問題是其主要缺陷，即錫球的共面性問題。共面性的標準是為了減小翹曲，提高BGA封裝的特性，應研究塑料、粘片膠和基板材料，并使這些材料最佳化。同時由于基板的成本高，而使其價格很高。

 SFF是Small Form Factor的簡稱，英特爾將其稱為小封裝技術。小封裝技術是英特爾在封裝移動處理器過程中采用的一種特殊技術，可以在不影響處理器性能的前提下，將封裝尺寸縮小為普通尺寸的40%左右，從而帶動移動產品內其他組件尺寸一起縮小，最終讓終端產品更加輕薄、小巧、時尚，并且支持更豐富的外觀和材質的設計。